產品中心
當前位置:首頁產品中心組裝與封裝設備
product
組裝與封裝設備
021-64283335
article
關于納米壓痕儀的主要功能你知道么
想知道什么是高精度原子力顯微鏡那不妨看看本篇
晶圓探針式輪廓儀作為半導體工業中重要的測試和測量工具
SUME BW510是用于研發或小批量生產的半自動晶圓鍵合設備,具備良好的壓力與溫度均勻性較為特的結構設計保證鍵合的壓盤相對水平,先進的真空系統以及腔體設計,方便簡潔的菜單編輯和設備狀態監控以及安全保護功能。SUMEBW510可兼容大部分品圓尺寸,開放式腔體設計便于維護保養,以及不同規格轉換,占地面積小,功能齊全。半自動晶圓鍵合機
服務熱線:13501903943